合川区融媒体中心全媒体报道（记者 刘亚春 摄影报道）近日，记者从区信息安全产业公司获悉，总投资约33亿元，总建设面积约70万m2的区网络安全产业城园区生产及服务性配套设施打捆项目正顺利推进。据了解，园区配套设施打捆项目包括光电芯片厂房一期工程、360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房项目和360网络安全协同创新产业园孵化器、研发楼、写字楼及商业中心等5个子项目。目前，总建筑面积约为10万m2的光电芯片厂房正在进行桩基和主体工程建设；总建筑面积约20万m2的标准厂房正在进行桩基施工，其余项目土石方完成约90%的工程量。

当天，记者在光电芯片厂房一期工程建设项目现场看到，两栋厂区宿舍楼的基础已经完工，目前整体项目厂房的桩基工程已完成70%的工程量，并同步开始主体工程建设。工人们正在宿舍楼二楼的主体结构上安装支架模板和绑扎钢筋，不远处的空地上，工人们正在进行厂房的基础施工，现场呈现出一片繁忙的施工作业景象。该项目厂房建设内容包括14栋标准厂房、食堂、宿舍、门卫及公厕，建筑面积约为10万平方米，概算总投资约4亿元。项目建成后可满足招商引资企业入驻，可为项目及人才落地提供配套保障。

据区信息安全产业公司相关负责人介绍，该打捆项目的实施有利于加速合川区网络安全产业集群化布局，促进区网络安全产业城发展,还可辐射带动物流、贸易、餐饮业等相关行业，进一步优化网络安全产业布局，构建现代产业体系，为招商引资企业筑巢引凤。同时，该项目建成之后可为当地提供大量就业机会，增加地区生产总值、地方财政收入和居民收入。通过提升园区承载能力和服务能力，促进合川网络安全产业提档升级，助推园区成为合川“十四五”规划期间高质量发展增长极。

光电芯片厂房一期项目桩基施工现场

光电芯片厂房一期工程厂区宿舍楼施工现场

正在搭建施工现场临时设施