合川区融媒体中心全媒体报道（记者 刘鑫宇）5月18日上午，迪信通科技集团总裁金鑫带领公司相关负责人来合。区委书记李应兰会见金鑫一行。双方就砷化镓磊晶及晶体半导体产业园等项目合作事宜进行座谈交流。区委副书记、区长徐万忠参加座谈会。

据了解，去年9月23日，国家发展改革委、科学技术部、工业和信息化部、财政部四部委联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，提出加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件的研发与制造，大力推动重点工程和重大项目建设，积极扩大合理有效投资，其中砷化镓晶圆为关键芯片的核心材料。

座谈会上，与会人员观看了合川招商宣传片。金鑫介绍了企业和砷化镓磊晶及晶体半导体产业园等项目的基本情况。据悉，迪信通科技集团成立于1993年，拥有3家海内外上市企业，在2019年中国民营企业500强中排名288位，2020年北京民营企业100强中排名第14位。金鑫介绍说，砷化镓是一种性能优异的电子信息功能材料，砷化镓磊晶及晶体半导体产业园项目将实现通讯芯片核心材料的国产化，同时发展GaN制程的技术与生产，满足全球极大规模通讯与微波集成电路产业半导体基础产能的迫切需求。

李应兰向远道而来的金鑫一行表示欢迎。他指出，砷化镓磊晶及晶体半导体产业的产业方向、技术成熟度、销售市场前景向好、未来可期。就下一步合作，我们要立足自身实际，结合合川环境容量、空间承载力、经济发展水平、流动资金等要素，全面深入开展风险研判，尽可能排除各环节的不可控因素，推动核心资源整合，努力实现互利共赢。

区委常委、区政府常务副区长程卫，区政府副区长蒋定平，区级有关单位负责人参加座谈会。